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日前，华虹半导体（股票简称“华虹公司”，股票代码：688347.SH）发布公告，公司收到间接控股股东上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）的告知函，基于对公司未来发展的信心，以及对公司长期投资价值的认可，计划自2023年8月30日起6个月内，通过集中竞价的方式增持公司A股股份，合计增持金额不低于人民币5000万元且不超过人民币10000万元。

此外，公司执行董事兼总裁唐均君、公司执行副总裁周卫平、公司执行副总裁、首席财务官兼信息披露境内代表王鼎、公司执行副总裁孔蔚然、公司执行副总裁倪立华等部分高级管理人员拟合计增持225万元至450万元股份。

近期，“活跃资本市场、提振投资者信心”一揽子政策措施陆续公布，多家A股上市公司纷纷“身体力行”作出表态，力争让“真金白银”落到实处。天风证券认为，上市公司增持有利于向市场传递积极向好的情绪，增持作为一种市值管理行为，不仅有助于修复、提升公司自身形象，也有利于保护既有投资者的利益，改善投资者情绪。

8月29日，华虹半导体发布2023年中期报告，2023年上半年实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%，2020年至2022年期间，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，呈稳步增长趋势。

另一方面，行业景气度的回升也为股东高管的增持提供了信心。兴业证券认为，半导体行业景气度已处于历史底部区间，预期伴随需求复苏和半导体企业主动补库，下半年半导体行业有望重回增长，开启新一轮景气上行周期。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU产品的需求增加，华虹半导体二季度工业及汽车产品销售收入1.952亿美元，同比增长55.2%。

目前华虹半导体产能已持续三年满载并计划通过募投项目实现产能瓶颈的突破。截至第二季度末，华虹半导体折合八英寸月产能增加到了34.7万片/月。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水平和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。

产能建设方面，华虹制造（无锡）项目总投资67亿美元，其中40.2亿美元将由各股东以增资方式向华虹制造投入资金，进一步扩充产能。华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2025年开始投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片/月。

增持公告发布后，华虹半导体A股股价涨幅明显，继8月29日上涨11.57%后，截至8月30日收盘，华虹半导体A股股价为51.13元/股，当日涨幅为3.38%。

（编辑 李波）