走进展会，人潮涌动，380多家芯片全产业链企业正面向观众展示最新产品与技术，薄膜生长设备、湿法设备、工艺检测设备等一批新品发布，产业链上下游企业围绕供需深度对接……8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕。大会以“专业化、市场化、品牌化”办会理念，集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，全面促进产业链上下游紧密协同、创新合作。

与时代同行

走进华虹无锡集成电路研发和制造基地，月产能6.5万片的一期生产线正高效运转，二期项目施工现场如火如荼。两期项目总投资超百亿美元，全部达产后，无锡将建成国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

(资料图)

跟随时代脉动，无锡集成电路发展一路高歌。上世纪60年代，无锡大力兴建江南无线电器材厂，那时多数国人对芯片仍较为陌生，但无锡清晰认识到集成电路作为现代科技的基石、工业发展的纽带，关系国家未来发展全局。抢抓发展先机，无锡依托江南无线电器材厂，从参与小规模集成电路研发生产出发，超前谋划。

小工厂承担大使命。1963年，江南无线电器材厂被国家第四机械工业部收归国有；1978年，承接国家彩色电视机用双极型线性集成电路工程项目，引进了国内首条规模最大、涵盖全产业链的集成电路生产线，成为当时技术最先进、专业化能力最强的集成电路工厂。

着力把“企业树木”培育成“产业森林”，无锡微电子联合公司、无锡微电子科研中心以及中国华晶电子集团公司等陆续组建，全市初步形成以原华晶集团为代表的产业链集群，并先后承担国家“七五”和“908”工程。

从“作坊式”生产到工业化大生产，从上世纪八九十年代承担多个国家微电子重大科技专项，到如今系统谋划国家集成电路产业链协同创新示范区，40余年发展时间里，无锡始终勇立时代潮头，主动为国担当，集成电路产业逐步融入城市发展血脉。

“说它是我国集成电路黄埔军校也不过分，具有悠久的历史，是我国集成电路产业发展的主要基地。”清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示。在历次无锡五年产业规划中，集成电路始终作为重要篇目被纳入其中。

与行业同频

来到无锡市锡山区集成电路装备产业园，“融驿站”标语赫然醒目。在这里，自助服务终端随处可见，注册登记、涉税、人才、社医保等24项业务功能一站式办理，通过线上线下联动模式，助力集成电路企业相关审批服务简约快办、惠企政策精准易享。

“这是我们探索集成电路企业‘15分钟政务服务圈’的一次有益尝试。”锡山区锡北镇党委副书记汤屹说。

全方位优化营商环境，仅是无锡推进集成电路产业高质量发展的一隅。近年来，无锡一直在思考如何把长久以来积淀的技术经验优势加快转化为集成电路产业发展的强劲动能。

据无锡市工业和信息化局党组书记吴燕介绍，无锡已陆续出台“加快集成电路产业发展”“进一步支持集成电路产业发展”“加快推进数字经济高质量发展”等一批针对性强的政策意见，聚焦产业发展的核心技术与关键环节，从重点扶持专精特新企业，建设产业集聚区，支持产品自主研发，推动5G、车联网与芯片设计制造深度融合等方面，全方位统筹推进集成电路全产业链发展。

目前，无锡已成为国内仅次于上海的集成电路最大生产基地，也是全国唯一集成电路全产业链发展的地级市。从西南部滨湖区到东南部高新区，再到东侧锡山、北侧江阴、南侧宜兴等地，各区域板块在产业链中各具特色，形成“高峰引领、高原支撑”的多元发展格局。

滨湖区在芯片设计领域独树一帜，集聚卓胜微、中科芯等一批领先设计企业；高新区芯片制造厂林立，包括SK海力士、华虹、华润微等行业龙头企业，国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封测创新中心等国家级平台也坐落于此；江阴长电科技为全球第三大封测企业，市占率全国第一；锡山、宜兴分别发力装备和材料市场，连城凯克斯、吉姆西、中环领先、雅克科技等优质企业已进入主流芯片制造商供应链。

数据显示，今年上半年，无锡集成电路产值超1000亿元，全年在建集成电路投资5亿元以上项目35个，总投资超1700亿元，其中超百亿元项目8个。长电微电子微系统制造、盛合晶微三维多芯片封装等多个重大项目纷至沓来，行业新势力加速崛起。

立足市场需求，保持行业同频，今年6月，无锡进一步发布了集成电路专项政策3.0版，从政策系统性、针对性、创新性和补贴力度对前期政策优化升级，并将原有专项补贴资金提高3倍，增加至3亿元，全要素保障集成电路产业项目落地生根。

与未来同向

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽和制高点。“当前，集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。无锡作为我国集成电路起步最早、基础最好、规模最大的城市之一，必须主动求变、科学应变。”无锡市市长赵建军说。

站在全局和战略高度，无锡为自己定下“力争建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群”的远景目标。

目标所至，使命必达。今年初，无锡发布《集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》，明确将以建设国家集成电路产业链协同创新示范区为主抓手，聚力锻长板、强弱项、抓变量，加快利用产业整体优势突破关键环节，利用市场优势培育产业生态。

“此次召开的集成电路创新发展大会，正是无锡在更高水平上畅通产业‘大循环’、优化区域‘微生态’的生动写照。”无锡市工业和信息化局副局长左保春说。

翻开大会参会手册，不难发现，每一场活动主题都关系产业未来发展。封测产业链创新发展、装备与材料攻关、Chiplet开发、第三代半导体、汽车电子应用与检测……系列主题紧密聚焦集成电路前沿领域，也与无锡的前瞻布局不谋而合。

赵建军在会上表示，未来无锡将重点聚焦“一二三四五”发展路径，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破。

以打造一流产业高地为目标，聚力在先进封装、特色工艺等领域为全局构筑和提升战略支撑，推动装备材料等重点领域加快起势；通过加强资源集聚、技术攻关、模式创新，持续做强做大信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等“两圈两链”，同时更大力度发展集成电路“核心三业”，推动产业结构比例向4∶3∶3优化。

此外，立足提升产业链供应链韧性，无锡将持续深化设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”，促进产业链上下融通、大中小企业协同、生态圈畅通循环；并针对产业发展需求和企业诉求，突出产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五维发力”，为加快实现集成电路自立自强提供发展支撑。